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稼和半导体完成A轮融资
发布时间：
2023-06-22
本轮融资将进一步加快镓和半导体在技术突破、产品开发、产能扩张、人才引进及应用布局等关键领域的布局与发展。
镓和半导体成立于2021年，是一家专注于超宽禁带半导体材料——氧化镓（GAO）衬底及外延的制造商。其主要产品包括氧化镓单晶衬底与外延片、单晶及外延生长设备、高灵敏度日盲型紫外探测器以及大功率电力电子器件。自成立以来，镓和半导体已申请国内发明专利20余项，并拥有四项核心技术：氧化镓单晶生长技术、氧化镓衬底加工技术、氧化镓薄膜外延技术以及氧化镓器件技术。
本轮融资由凯盛资本领投，海通证券、正威资本、盈天投资等机构跟投，创成汇科技创新平台担任财务顾问。本轮融资将进一步推动高芯半导体在技术突破、产品开发、产能扩张、人才引进及应用布局等关键领域的快速发展，加快大尺寸高芯衬底与外延的国产化与升级换代，为我国超宽禁带半导体材料产业链的自主可控与全面发展作出应有贡献。
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